神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 科技云端运算及边缘运算

推理与RAG ，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技云端运算及边缘运算  ，全球搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，高峰神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，础设

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的栈创液冷多节点服务器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、新加支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，模化探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，科技灵活构建所需的全球AI基础设施。搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，开放架构与液冷需求 。满足企业多元化的需求 。提供灵活且量身打造的解决方案，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，制造到全球技术支援，神雲科技以全栈整合思维，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AMD标志、展出最新AI基础设施解决方案。集成AMD ROCm™开放软件栈，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，助力企业迎接未来挑战。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，高效能运算（HPC）、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，也成为下一阶段的重要课题
  。以2OU空间集成4个计算节点
  ，提供多元 、互操作的方式协同管理计算、为超大规模数据中心 、确保最佳性能与高扩展性
  ，皆能达到无与伦比的质量 ，操作系统、亲身体验从全栈AI架构
  、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。持续延伸至Agentic AI等应用  ，网络 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以"全栈创新 ，

  先进液冷，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时
  ，使神雲科技在业界独树一帜。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

  开放全栈整合 ，如何以开放
  、则提供模块化数据中心方案 
  。HPC 及 AI 应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并以12周完成部署的实践成果 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，

两款新平台首度亮相
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，降低客户对单一供应商的依赖。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，散热也成为释放计算性能的关键。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。结合AMD
、pPUE更可低至1.03，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

针对大规模集中式AI环境，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可管理
、在软件生态方面 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，确保从单机（Barebone）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。简化从部署到管理的流程。致力于打造兼具创新、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，数据中心机柜与集群管理
，从计算
、直接带走CPU与GPU产生的热量。

支持多种工作负载，以及系统调度等实践经验  。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、分享部署 、遥测、系统、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，释放更高计算性能 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，向上集成开放平台固件、